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刷洗器主要用于硅片拋光后的清洗,可有效地去除硅片正反兩面1μm以及更大的顆粒。主要配置包括專用刷洗器、優化的化學清洗液及超純水或者IPA。在水動力條件下,顆粒被旋轉的海綿狀刷子趕出
一個典型的POST—CMP清洗裝置包括兩個刷洗箱和一個兆聲波清洗模塊。早期使用的尼龍毛刷易造成硅片的損傷,現在一般采用聚乙烯醇(PVA)毛刷,PVA毛刷配合去離子水,
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